7月30日，智擎网络处理器芯片全面启动量产。
这是由紫光股份旗下新华三集团自主研发的高端可编程网络处理器（NP）芯片，智擎的商用意味着新华三加入了为数不多的自研芯片设备厂商阵营。
从芯片定位来说，NP芯片面向网络处理领域设计，对大流量进行转发和业务处理，适用于访存密集型应用。作为网络通信产品的核心器件，它直接定义了网络通信产品的能力边界。
显然，新华三NP芯片的成功自研商用，为提升其产品市场竞争力，再添核心砝码。
作为一个属于人才密集型和资金密集型的行业领域，想要设计出一个芯片尤其是高端芯片，并成功商用并非易事。不过，虽有挑战，对于一家深度布局“芯-云-网-边-端”全产业链的企业来说，新华三对芯片投入有着较大的决心和较长时间的积累。
新华三半导体的布局年5月，新华三半导体技术有限公司在成都成立，经过两年时间的研发，智擎在年12月投片、年4月实现回片，再经过3个多月的紧张调试，如今芯片的规格、功能、性能和可靠性测试都已达标准要求，从而进入到量产阶段。
从新华三半导体成立到智擎进入量产，看起来时间虽不长，但新华三对芯片的研究早在十几年前就已经开始了。
新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示，“新华三在年就已经针对网络转发领域进行研究和开发，并在年推出了基于FPGA平台的20G硬件转发引擎。此后，新华三基于硬件转发引擎进行持续研发，从20G、40G、G，最后做到智擎芯片。”
如今，步入自研芯片商用元年的新华三，将采用量产一代、设计一代、预研一代的芯片投入发展思路进行迭代。
智擎的核“芯”力虽说，智擎是新华三半导体的初次亮相，但从性能表现上，它做到了不负众望。
智擎集成了个专用处理器，总计个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps。
并且，智擎又有着相比其他网络处理器的显著优势。孔鹏亮指出，其一，智擎支持C语言编程，相比于微码编程，用C语言开发难度降低很多，这也让它成为国内唯一支持高级语言编程的网络处理器芯片；其二，智擎采用多核架构，支持L2~L7层业务，所以它不仅能够用在路由器上，还可以广泛应用于交换、安全、无线、SDN、NFV等数据通信领域，为智能网络注入核芯动力。
这一特点在即将于今年Q4开始销售的智擎BOX（EngiantBOX）上得到了充分体现，智擎BOX基于智擎芯片打造，是一款具备48个10GE/25GE端口+8个GE端口的设备。它面向软件能力非常强、但硬件能力相对薄弱的客户和合作伙伴，用户可以根据自身需求在之上进行软件开发，通过加载不同的软件应用，可以作为路由器、交换机、安全网关、无线控制器等不同的网络设备应用。
正因为如此，智擎BOX被称为一款软件定义设备，行业用户可对其自由定义。
配套软件硬件生态体系，为产业赋能大力投入芯片研发，新华三对智擎芯片有着更高的期许，智擎芯片不仅定位于服务内部，还将服务于外部行业。此次除了对外销售智擎BOX外，智擎芯片也将从今年8月开始接受外部客户订单。
当然，无论是智擎芯片还是智擎BOX，若想在行业内得到规模应用，围绕芯片构建的生态建设必不可少，它也成为很多芯片成功路上的绊脚石。
所以，能否完善与芯片配套的软件硬件生态体系，同样是对新华三的挑战。
为了支持开发者更加快速、便捷、高效地使用智擎芯片，新华三同步推出了智擎完整开发套件。开发套件涵盖SDK开发包（SoftwareDevelopmentKit）、PDK开发包（Packet-processingDevelopmentKit）、同时提供可视化编程工具——智擎IDE集成开发环境并集成仿真器，支持C语言编程，可根据用户需求自动生成推荐代码，开发者可以在智擎的框架代码上根据不同业务开发不同功能特性，满足不同应用场景，大幅提升研发效率、降低研发成本。
作为智擎芯片体系的重要组成，新华三还推出了业内首款面向网络业务处理而打造的专用操作系统——智擎操作系统（EngiantOS）。
“我们的目标是希望客户能够聚焦于自己的应用进行开发，把所有和芯片或者是硬件相关的初始化、监控、管理等工作全部交给智擎OS来完成，从而可以极大地降低客户开发的难度，提升开发速度。”孔鹏亮说。
同时，为助力中国集成电路设计产业发展，新华三半导体还与紫光云以紫光芯片云2.0为基础，携手打造一站式云端芯片平台。在紫光芯片云之上，智擎芯片的开发设计能力可以向众多芯片设计公司进行输送，从而壮大芯片产业发展。
发力高端，新华三添足底气可以看出，新华三为走好芯片之路，做好了充足准备。
芯片自研，似乎也是一个企业发展到一定阶段的必然。目前，从全球看高端核心路由器市场，头部网络厂商大都采用了芯片自研的方式。面对网络设备日趋标准化、同质化现状，以芯片为代表的关键器件研发成为网络厂商的核心竞争力体现。
同时，通过自研芯片可完善自身供应链布局，得益于核心芯片的加持，新华三也将获得持续技术创新与产品迭代的保障。
据介绍，搭载智擎芯片的路由器产品CR-M，也将于今年9月正式发布。
持续突破核“芯”技术，按照规划，新华三也将于明年推出更高规格的智擎系列，实现7nm制程、处理核心数量超过个、晶体管数量达到亿个的新里程碑。
拥有了高端网络处理器芯片研发能力，新华三也有了更足的底气挺进新赛道，向高端核心路由器市场发力，并打出差异化优势竞争力。
完
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